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[이데일리 투자전략팀] 삼성전자가 1분기 잠정 실적치를 통해 LSI사업부의 매출 증진을 보여주었듯이, 시스템LSI사업부가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 모뎀칩 등 주요 사업 품목에서 시장점유율을 키우며 괄목할만한 성과를 내고 있다.

2014년 1조원을 뛰어넘는 대규모 적자를 기록했던 시스템LSI사업부는 지난해 2분기부터 분기 흑자전환에 성공해 실적 호조세를 이어가고 있다. 지난해 이 사업부는 약 6000억~7000억원대 영업이익을 기록한 것으로 추정된다.

삼성전자의 비메모리 반도체 사업을 담당하는 시스템LSI사업부는 애플을 대신할 수 있는 대형 고객사 ‘퀄컴’을 유치하는 데에 성공하였고, 스마트폰 외 자동차용 반도체나 바이오칩 등의 신규 사업을 준비하며 도약의 발판을 마련하고 있다.

삼성전자의 시스템LSI사업부의 실적 개선세에 따라 삼성의 웨이퍼 레벨 테스트를 유일하게 맡고 있는 테스나(131970)를 톱픽으로 선정한다. 비메모리반도체 테스트 전문업체인 테스나는 국내 시장점유율 1위 업체로, 삼성전자에서 대만 업체로 넘어간 애플의 AP 위탁생산에 의해 올해도 AP에서의 실적 반등은 어렵겠지만 1)삼성페이 확대에 따른 RF IC와 2)글로벌 보안시장 성장에 따른 스마트카드 IC 등이 올해 성장동력으로 동사의 실적을 견인할 것으로 보인다.

또한, 삼성 자체 모바일 프로세서 칩인 엑시노스 가운데 14나노 보급형 SoC 엑시노스7870이 양산에 돌입하면서 삼성전자의 시스템LSI사업부문의 가동률이 증가할 것으로 예상돼 테스나의 실적 반등에 도움이 될 전망이다.

테스나의 주요 테스트 제품은 시스템 온 칩(SoC), 스마트카드 IC, CMOS 이미지 센서(CIS), 마이크로 제어장치(MCU) 등이며, SoC 테스트 매출의 80%가 AP로 이뤄져있다. 삼성 시스템LSI사업부의 유일한 웨이퍼 테스트 외주기업이기 때문에 엑스노스 관련 물량 증가는 매출과 이익 증대에 큰 도움을 줄 전망이다.

스마트카드 IC, CIS, MCU는 안정적으로 전사 실적을 뒷받침하고 있으며, 삼성페이를 지원하는 칩인 RF IC는 현재 갤럭시S6, 노트5 등에 탑재되어 있지만 추가로 중저가 모델로 하방 전개될 계획이며, 삼성페이가 지난 3월부터 중국시장에 본격적으로 진출하면서 RF IC 테스트 물량이 증가할 것으로 보인다.

테스나는 2013년까지 테스트 장비와 관련한 시설 투자를 완료했고, 유입된 현금으로 차입금을 상환하면서 재무구조가 안정된 상태다. 앞으로 대형 투자가 계획된 것이 없어 재무 안정성이 지속될 것으로 예상한다.

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