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[종목자판기 : HBM 관련주]

삼성전자 (005930)
: 최근 1조원을 투입해 차세대 메모리 반도체 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확대

SK하이닉스 (000660)
: 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점한 힘을 바탕으로 손익 개선을 이룰 것으로 전망

오로스테크놀로지 (322310)
: 반도체 공정용 오버레이(Overlay) 계측장비를 공급. HBM에서 생산수율을 높이기 위해 계측장비에 대한 수요가 늘어날 것으로 예상

제이티 (089790)
: 반도체 후(後)공정장비 제조업체. SK하이닉스에 테스트 부품 및 장비를 납품

윈팩 (097800)
: 반도체 패키징 및 테스트 사업을 영위. SK하이닉스는 디램 테스트 외주 비중을 업황에 따라 일정 비율로 설정한 후 국내 3사에 의뢰 중인데 이 중 50% 이상을 윈팩이 담당

피엠티 (147760)
: 반도체 검사 소켓 뿐 아니라 고대역폭 메모리(HBM)와 5G 통신칩 테스트용 소켓 개발에도 박차를 가하고 있음

미래반도체 (254490)
: 메모리·비(非)메모리(시스템) 반도체를 반도체 제조사로부터 매입해 고객사에 납품하고 있으며 전체 제품의 99%를 삼성전자로부터 사들이고 있음

오픈엣지테크놀로지 (394280)
: 현재 GDDR6 대비 10배 이상의 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 HBM3 연구개발을 진행 중

자비스 (254120)
: 세계 최초로 삼성전자에 IC 패키지 내의 플립칩 범프(Flip-chip bump) 납땜 상태의 결함 및 불량을 검출하는 IC솔더링 검사장비를 납품

엠케이전자 (033160)
: 반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품하는 소재 기업. 인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재로 평가

이오테크닉스 (039030)
: 마킹장비와 다이싱장비를 납품하는 하이브리드 본딩 업체